A divisão de fundição da Samsung enfrenta desafios significativos para alcançar uma competitividade semelhante à da TSMC. Apesar de seus esforços para aumentar a participação de mercado, a empresa sul-coreana ainda não conseguiu atrair novos clientes para seus wafers de 3nm GAA, devido a rendimentos insatisfatórios. Recentemente, surgiram rumores sobre a possibilidade de a Samsung desmembrar sua unidade de fundição e as operações de design de chips lógicos. No entanto, um executivo da empresa negou essas alegações, confirmando que não há planos de separação para nenhuma das duas áreas.
O presidente Jay Y. Lee reafirmou a determinação da Samsung em expandir seu negócio de chips, afirmando a ambição da companhia de se tornar o maior fabricante de semicondutores até 2030. Ele reconheceu os desafios enfrentados pela empresa, especialmente com as expectativas de lucro do terceiro trimestre de 2024 ficando aquém do esperado, apesar dos lucros operacionais terem aumentado 274,5% em comparação com o segundo trimestre de 2024.
Além disso, a Samsung não conseguiu conquistar pedidos de chips da NVIDIA, perdendo assim a oportunidade de lucrar com a crescente demanda por tecnologias de inteligência artificial. Embora a empresa planeje iniciar a produção em massa de sua memória HBM4 até o final de 2025, ainda está atrás da concorrente SK hynix no fornecimento de chips utilizados em servidores de IA.
Os analistas projetam que, devido aos rendimentos insatisfatórios dos chips de 3nm GAA, a divisão de fundição e o design de chips lógicos da Samsung devem enfrentar uma perda de cerca de 2,08 trilhões de won (aproximadamente 1,564 bilhão de dólares) este ano. Um ex-engenheiro da Samsung sugere que a melhor solução para a empresa poderia ser o desmembramento dessas divisões para reconquistar a confiança dos clientes. No entanto, esse processo poderia ser arriscado, já que a ajuda financeira direta da divisão de memória da Samsung deixaria de existir. Recentemente, empresas locais começaram a optar pela TSMC para suprir suas necessidades de chips, criando uma montanha de obstáculos para a recuperação da unidade de fundição da Samsung.
