China Avança para Produção de Máquinas EUV em 2025
Recentes desenvolvimentos no setor de semicondutores indicam que a China está se preparando para iniciar a produção de máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) a partir do terceiro trimestre de 2025. Este movimento é vital para a indústria chinesa, que enfrenta desafios significativos devido a restrições comerciais impostas por países como os Estados Unidos. Atualmente, a empresa estatal SMIC, a maior fabricante de semicondutores da China, luta para aumentar sua produção de semicondutores avançados, e essa nova iniciativa poderá mudar o jogo.
Nos últimos anos, a SMIC conseguiu produzir wafers de 5nm, mas a produção em massa ainda é um desafio devido a altos custos e baixos rendimentos. Além disso, empresas como a Huawei estão lutando para superar a barreira dos 7nm, o que limita a sua competitividade no mercado de tecnologia. As restrições impostas pela ASML, uma empresa holandesa líder em máquinas EUV, impossibilitaram o fornecimento desse equipamento a empresas chinesas, forçando o país a desenvolver soluções internas.
O novo projeto de máquinas EUV da China, que utiliza uma abordagem de plasma induzido a laser (LDP), promete ser uma alternativa viável às tecnologias atualmente dominadas por empresas ocidentais. Este sistema difere da tecnologia da ASML, que usa plasma produzido por lasers (LPP) e controles complexos. As máquinas em teste na Huawei são projetadas para serem mais simples, menores e, potencialmente, mais eficientes em termos de energia e custo de fabricação.
A Produção Aguardada das Máquinas EUV
A produção em larga escala dessas máquinas é vista como uma maneira de a China reduzir sua dependência de fornecedores externos e ganhar uma vantagem competitiva no mercado global. Relatos indicam que a nova abordagem permitirá que a China produza radiação EUV com um comprimento de onda de 13,5nm, essencial para atender às demandas do mercado de fotolitografia.
Os sistemas de litografia da geração anterior, que utilizam comprimentos de onda de 248nm e 193nm, são significativamente inferiores à radiação EUV, que possibilita a fabricação de chips mais avançados de forma mais eficiente. A SMIC, que antes dependia de etapas múltiplas de patterning para atingir nós avançados, agora poderá simplificar seu processo, reduzindo assim os custos e o tempo de produção.
Implicações para a Indústria e Para Huawei
Com a nova tecnologia, espera-se que a Huawei consiga desenvolver chipsets Kirin avançados, potencialmente reduzindo a diferença em relação aos concorrentes como Qualcomm e Apple. No entanto, a evolução do setor de semicondutores na China ainda enfrenta obstáculos significativos, e a implementação bem-sucedida dessas novas máquinas será crucial para a competitividade global da indústria de tecnologia do país.
A capacidade de produzir internamente máquinas EUV não apenas representa um grande passo para a China em termos de autossuficiência tecnológica, mas também pode remodelar o panorama da indústria de semicondutores, onde a batalha pela liderança tecnológica se intensifica. Com a produção em teste prevista para 2026, a expectativa é grande entre especialistas e observadores do mercado, que aguardam ansiosamente por um avanço significativo na capacidade de produção de semicondutores da China.
