A série iPhone 17 deverá continuar utilizando a tecnologia de 3nm da TSMC, enquanto a Apple planeja adotar a nova variante ‘N3P’. Assim, os processadores A19 e A19 Pro não farão a transição para a tecnologia de 2nm no próximo ano. No entanto, em 2026, quando o iPhone 18 for lançado, a empresa deverá apresentar os novos chipsets, denominados A20 e A20 Pro, que irão incorporar essa nova litografia e optar por um novo tipo de embalagem, abandonando a tecnologia InFo, ou Integrated Fan-Out.
Um dos motivos para a Apple não migrar imediatamente para o processo de fabricação de 2nm em 2025 para a linha do iPhone 17 é o alto custo dos wafers, e essa tecnologia provavelmente será reservada para alguns modelos do iPhone 18. Segundo informações de um usuário do Weibo, que se identifica como ‘especialista em chips de celular’, os novos A20 e A20 Pro não apenas utilizarão a tecnologia de 2nm da TSMC, mas também contarão com um novo sistema de embalagem chamado WMCM, ou Módulo Multi-Chip em Nível de Wafer, além de uma atualização para 12GB de RAM.
Atualmente, os processadores A18 e A18 Pro usam a tecnologia InFo da TSMC, que permite a integração de componentes dentro do pacote. O foco principal é a embalagem de chip único, onde a memória geralmente é acoplada ao SoC principal, com o DRAM posicionado acima ou próximo dos núcleos da CPU e GPU, otimizando a redução de tamanho e melhorando o desempenho.
Conforme relatado pelo MacRumors, o WMCM possibilita a integração de múltiplos chips dentro do mesmo pacote, permitindo o desenvolvimento de chipsets mais complexos, com componentes como CPU, GPUs, DRAM e Neural Engine integrados em um único módulo. A Apple pode escolher essa nova embalagem devido à maior flexibilidade que oferece na disposição dos chips.
Por exemplo, com a tecnologia WMCM, a Apple pode decidir empilhar chips verticalmente ou colocá-los lado a lado, ajudando a escalar o desempenho dos chips com base na categoria de dispositivos para os quais estão sendo fabricados. A empresa poderia desenvolver o M6 utilizando o processo de 2nm e beneficiar-se da embalagem WMCM para criar versões mais potentes, como o M6 Ultra. No entanto, essa informação ainda é considerada um rumor, e mais atualizações devem surgir no futuro.
