A TSMC iniciou oficialmente a construção de uma fábrica de semicondutores em Dresden, Alemanha, através de sua joint venture europeia, a European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC), em parceria com Bosch, Infineon Technologies e NXP Semiconductors. A instalação será uma das mais avançadas da Europa, utilizando tecnologia de processo FinFET para a produção de semicondutores, com um investimento projetado acima de € 10 bilhões e apoio substancial da Comissão Europeia.
O lançamento da fábrica contou com a presença de líderes europeus, incluindo Ursula von der Leyen, presidente da Comissão Europeia, e o chanceler alemão Olaf Scholz. Von der Leyen anunciou que a Comissão Europeia alocou um financiamento de € 5 bilhões para o projeto.
A nova instalação terá capacidade para 40.000 wafer starts de 300 mm por mês (WSPM), operando com tecnologias de 12nm, 16nm, 22nm e 28nm. Embora essa capacidade não seja grande, segundo os padrões da TSMC, é adequada para as necessidades das montadoras alemãs e austríacas, fabricantes de equipamentos industriais e empresas de IoT até o final da década.
Cabe ressaltar que os sistemas em pacotes (SiPs) utilizados em tecnologia de direção autônoma e sistemas de infoentretenimento, que dependem de tecnologias de processo mais avançadas, como 7nm, ainda precisarão ser produzidos em Taiwan ou nos EUA pela TSMC ou em instalações como a da Intel na Alemanha.
A fábrica de Dresden criará cerca de 2.000 empregos diretos de alta tecnologia e impulsionará mais empregos indiretos por meio da cadeia de suprimentos, especialmente na indústria automotiva. “Estamos construindo nossa fábrica em Dresden para atender à demanda crescente nos setores automotivo e industrial europeus”, disse CC Wei, presidente e CEO da TSMC, destacando o compromisso com o avanço tecnológico e desenvolvimento econômico na Europa.
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