O time vermelho já iniciou os preparativos para desenvolver a nova geração de chips Zen 7, que promete melhorias no CCD e um processo de fabricação altamente avançado.
A AMD está determinada a focar na fabricação da sua próxima linha de processadores Zen 7, que utilizará chips de apenas 1.4 nanômetros. Informações do site taiwanês Commercial Times revelam que a empresa já começou os trabalhos com a ajuda da TSMC.
Os modelos da família Zen 7, codinome Grimlock, utilizarão um processo de fabricação inovador da TSMC. A companhia planeja lançar chips em 2028, utilizando uma técnica de fabricação de 1.4 nanômetros, conhecida como A14, que promete ser uma das mais potentes até o momento.
No momento, a AMD está realizando parcerias com fornecedores para se preparar antes de iniciar a produção efetiva. A estimativa é que o desenvolvimento dos chips ocorra na fábrica Taichung Fab 25 P1 da TSMC. A produção de testes está programada para começar em 2027, enquanto a fabricação em larga escala acontecerá apenas em 2028.
Recentemente, a CEO da AMD, Lisa Su, fez uma visita a Taiwan, incluindo uma parada na empresa de empacotamento Powertech e outros parceiros. Essa visita sugere que a companhia pode adotar a tecnologia de Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) para o encapsulamento dos chips.
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AMD avança na competição com a Intel
Ainda não surgiram muitas informações sobre os chips Zen 7, exceto pela expectativa de que utilizem uma fabricação altamente avançada. O importante é que a AMD estará pronta para competir diretamente com a Intel, que também trabalha em uma litografia do mesmo tamanho, chamada Intel 14A.
O time azul, liderado pelo CEO Lip Bu-Tang, já possui clientes interessados em chips com essa litografia. Em abril, a Intel ganhou a Tesla como nova cliente de chips. Ao contrário da AMD, a Intel busca maior independência de produção, com foco em fabricar seus processadores internamente.
Atualmente, o processo mais avançado da Intel para o mercado doméstico é o Intel 18A, utilizado nos novos chips Panther Lake, conhecidos como Intel Core Ultra Série 3. Esses modelos têm como objetivo oferecer eficiência energética e boas capacidades de IA para notebooks.
A AMD, por sua vez, segue com a produção dos chips Ryzen 9000 e Ryzen AI, utilizando a tecnologia Zen 5. Antes da chegada do Zen 7 em 2028, a companhia deve apresentar os próximos Ryzen baseados na microarquitetura Zen 6, que possuem os codinomes Olympic Ridge para desktops e Medusa Ridge para notebooks.
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Quanto ao Zen 7, as informações preliminares indicam que esses chips apresentarão um novo Core Complex Die (CCD) com até 16 núcleos. Além disso, será possível incorporar até 224 MB de cache L3 utilizando tecnologia 3D V-Cache, o que permitirá aos processadores gamer obter saltos de performance significativos.
Falando na AMD, já analisamos o poderoso Ryzen 7 9850X3D, que possui mais memória cache e oferece desempenho de ponta. Siga a TecMania no X, Instagram, Facebook e YouTube e inscreva-se em nossa newsletter para receber as principais notícias e análises diretamente no seu e-mail.