O novo protótipo da empresa é um marco na fabricação de soluções de armazenamento e utiliza uma tecnologia de colagem inovadora para alcançar tantas camadas empilhadas.
A Samsung desenvolveu um módulo de memória com 900 camadas de tecnologia V-Nand, conforme reportado pelo site asiático ET News. Com essa inovação, a gigante sul-coreana tem a capacidade de criar SSDs e outras soluções de armazenamento com muito mais capacidade.
Para alcançar as impressionantes 900 camadas, a Samsung recorreu a uma técnica chamada Cell Multi-Bond (CMB). Em vez de criar um único bloco de 900 camadas, a empresa construiu dois blocos de 450 camadas cada e os empilhou em discos de silício separados.
Com os dois blocos empilhados, a companhia utilizou uma fundição elétrica para uni-los, formando assim uma estrutura de 900 camadas. Este avanço tecnológico representa uma conquista significativa, considerando o desafio de empilhar tantas camadas de tecnologia Nand.
Graças à técnica de CMB, a Samsung conseguiu evitar falhas comuns nesse processo, como o empinamento dos wafers de silício. Quando muitas camadas são empilhadas, a estrutura pode se tornar fisicamente desequilibrada. Além disso, foi aplicada uma técnica de sobreposição para alinhar todos os pinos de conexão em nível nanométrico, assegurando a comunicação adequada.
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O que a nova memória representa para a Samsung?
Com essa nova memória de 900 camadas de V-Nand, a Samsung pode explorar uma mina de ouro. Esse número impressionante de estratos pode permitir que SSDs de PCs e notebooks, assim como as memórias de armazenamento para smartphones, dobrem ou até tripliquem de capacidade. É importante notar que cada chip com cerca de 300 camadas oferece aproximadamente 128 GB.
Mesmo com um número elevado de camadas, o chip desenvolvido pela Samsung ainda proporciona melhorias na eficiência energética. Essa memória, composta por 900 camadas, reduz a energia necessária para operar, o que seria significativamente maior se fossem utilizados dois ou três chips diferentes para alcançar a mesma capacidade.
No cenário atual, em que os chips de memória são cada vez mais essenciais em data centers de inteligência artificial (IA), um único componente com tanta capacidade pode agregar valor significativo a esses servidores. Chips com densidades tão elevadas podem armazenar grandes volumes de dados rapidamente.
Com essa inovação, o caminho para memórias cada vez mais densas se torna claro. Outras marcas, como a SK Hynix e a chinesa YMTC, já estão buscando chips com número crescente de camadas. O próximo passo será estabilizar memórias de 400 camadas, enquanto a Samsung ambiciona atingir o empilhamento de 1.000 camadas.
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Por falar na Samsung, a empresa deve lançar novos smartphones dobráveis em breve, incluindo o inovador Galaxy Z Fold 8 Ultra. Siga o TecMania no X, Instagram, Facebook e YouTube, e assine nossa newsletter para receber as principais notícias e análises diretamente em seu e-mail.