A possibilidade de efetuar um salto nos processadores da linha Huawei Mate, nomeadamente o Kirin 9100, está se tornando cada vez mais palpável com as notícias vindas da SMIC, a principal fundição de semicondutores da China e uma das maiores do mundo. Após demonstrarem sua técnica aprimorada na fabricação de semicondutores de 7 nm usada nos chips Kirin 9000s, a SMIC estaria agora se esforçando para alcançar um marco tecnológico ainda mais impressionante: a litografia de 5 nm, mesmo que não possam adquirir as máquinas EUV necessárias para as litografias mais modernas por questões políticas e embargos.
Os recentes relatos indicam que, embora o uso de máquinas de litografia DUV menos avançadas possa elevar o custo de produção dos wafers de 5 nm da SMIC para 50% a mais do que os da TSMC, que emprega EUV, a eficiência da energia nos nodes de 5 nm podem ser melhor do que o esperado. Isso poderia abrir o caminho para que a Huawei, a despeito das barreiras tecnológicas, implementasse a nova tecnologia SMIC nos seus próximos smartphones da linha Mate 70.
Rumores ainda levantam a perspectiva de que, se a estratégia de diminuição do custo através do aumento do rendimento se mostrar muito dispendiosa ou impraticável, a Huawei poderá optar por continuar a usar a litografia N+3 de 7 nm da SMIC para o seu novo chipset, que mesmo assim ofereceria uma densidade de transistor maior e, concomitantemente, um processador mais potente e eficiente em termos de energia.
Portanto, mesmo face às adversidades geopolíticas e técnicas, a Huawei, com a ajuda da SMIC, poderá em breve surpreender o mercado de smartphones mantendo sua posição competitiva graças à introdução de tecnologia de ponta no fabrico dos seus processadores Kirin. Isso indica não apenas um avanço significativo nas ambições tecnológicas da Huawei, mas também destaca a capacidade da indústria chinesa em desenvolver soluções inovadoras e eficientes no campo da microeletrônica.
