xMEMS Labs, líder em tecnologia de microalto-falantes de estado sólido, divulgou seu pioneiro microventilador de resfriamento de silício em um chip projetado para dispositivos móveis. Esta tecnologia revolucionária permite que os fabricantes incorporem resfriamento ativo em seus produtos sem aumentar seu volume.
A miniaturização de dispositivos móveis, como smartphones e tablets, restringiu o espaço interno, ao mesmo tempo que a necessidade de gestão térmica aumentou devido a aplicativos que exigem mais do processador – como IA e jogos que dependem fortemente de GPUs e geram calor excessivo. A falta de sistemas de refrigeração eficientes tem limitado o desempenho desses dispositivos.
O chip XMC-2400 da xMEMS Labs oferece uma solução promissora diante desses desafios. Com dimensões de 9,26 x 7,6 mm e espessura de apenas 1,08 mm, o dispositivo é extremamente compacto, pesando menos de 150 miligramas. Mesmo assim, é capaz de deslocar até 39 cm³ de ar por segundo, enfrentando uma contrapressão de 1.000 Pa. O ventilador, que é silencioso, opera com consumo de até 30 mW.
O XMC-2400 não beneficia apenas dispositivos móveis, mas também pode ser aplicado em SSDs externos, carregadores sem fio e dispositivos de realidade virtual e aumentada. Originado do mesmo processo de fabricação do microalto-falante Cypress, lançado em dezembro de 2023, o ventilador será exibido em eventos ao vivo em Shenzhen e Taipei a partir de setembro. A produção está prevista para iniciar no segundo trimestre de 2025, com vários clientes já comprometidos com a novidade.
Joseph Jiang, cofundador e CEO da xMEMS, destacou o significado crítico desta inovação na era atual da computação móvel, indicando que contribuirá para superar as barreiras térmicas em dispositivos portáteis altamente avançados.
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