A AMD acaba de anunciar, durante a Computex 2024, a nova geração de seus processadores para dispositivos móveis, a série Ryzen AI 300. Marcando um salto evolutivo em termos de desempenho e recursos de inteligência artificial (IA), os novos chips prometem transformar a experiência dos usuários em PCs compactos e portáteis.
Os Ryzen AI 300 são os primeiros a incorporar a microarquitetura Zen 5 da AMD, unindo-se a ela uma poderosa gráfica RDNA 3.5 e uma unidade de processamento neural (NPU) XDNA2 de terceira geração, projetada para atingir 50 TOPS de desempenho, definindo assim um novo patamar para os sistemas em um chip (SoCs) móveis.
Inicialmente composta por dois modelos de SKUs, o Ryzen AI 9 HX 370 e o Ryzen AI 9 365, esta série é desenvolvida para notebooks que variam de ultrabooks a potentes laptops substitutos de desktops. O chip flaghsip, Ryzen AI 9 HX 370, oferece 12 núcleos Zen 5 alcançando a marca impressionante de 5,1 GHz em boost, enquanto o Ryzen AI 9 365 operando a 5,0 GHz vem com 10 núcleos.
A AMD estabelece um novo padrão para nomenclatura de processadores móveis, realçando as capacidades de IA integradas, um movimento que reflete a crescente importância desta tecnologia para a computação moderna. Com este lançamento, a AMD realinha sua plataforma móvel com o objetivo de superar os requerimentos do programa Copilot+ AI PC da Microsoft e as ofertas da concorrência, marcando o Ryzen AI 9 HX 370 como líder esperado no segmento.
Adicionalmente, os processadores Ryzen AI 300 baseados em Zen 5 ostentam o Block FP16, um recurso inovador que promete equilibrar eficiência e precisão em operações de IA. Este suporte robusto prevê o atendimento das crescentes demandas de desempenho em aplicações de IA, com ganhos de desempenho em jogos e criatividade que impressionam comparativamente ao Snapdragon X Elite da Qualcomm e mesmo à série Core Ultra da Intel.
A AMD também anuncia parcerias com grandes fabricantes como ASUS e MSI, que preparam o caminho para uma série de notebooks inovadores, aproveitando plenamente as capacidades dos processadores Ryzen AI 300. Esses dispositivos têm lançamento agendado para julho deste ano, e um enorme interesse por parte da indústria é esperado, tendo em vista os mais de 100 designs de OEMs a serem lançados em breve.
Com a série Ryzen AI 300, a AMD reafirma seu compromisso com a inovação e sua ambição de liderar o mercado de dispositivos móveis, empurrando os limites do possível com processadores que não são apenas poderosos, mas também inovadores.
