A Apple está focada em inovar suas tecnologias de hardware e, para isso, pode contar com o empacotamento SoIC (Small Outline Integrated Circuit) da TSMC. Este método promete ser um grande aliado da empresa no desenvolvimento do seu próximo chip, o M5, que é previsto para equipar tanto a linha de Macs quanto servidores dedicados à Inteligência Artificial (IA).
O futuro M5 pode marcar um novo patamar de desempenho e integração tecnológica
Com o constante avanço da tecnologia de chips, a Apple, em sua incessante busca pela excelência, planeja levar a inovação a outro nível, adotando uma tecnologia que permitirá o empilhamento de chips em 3D. A TSMC, já reconhecida por suas soluções pioneiras no setor de semicondutores, oferece com o SoIC vantagens significativas, incluindo maior eficiência térmica e desempenho elétrico aprimorado. Estes aprimoramentos são essenciais para os desafios que servidores de IA e dispositivos de alto desempenho, como os Macs, enfrentam hoje.
Segundo informações, a Apple explora o potencial do M5 desde o final de 2023, vislumbrando seu uso não apenas em dispositivos de mesa e servidores, mas também na atualização de modelos do iPad Pro. Este movimento destacaria uma economia de escala e um alinhamento estratégico, reduzindo o tempo e o custo envolvidos no desenvolvimento de múltiplos chips para diferentes segmentos de produto.
No cenário da computação em nuvem, onde as demandas por processamento são elevadas, o poder de processamento do M5 pode ser um divisor de águas para as ambições da Apple no universo da IA, principalmente em preparação para lançamentos futuros. A transição para essa nova geração de chips deve acontecer entre 2025 e 2026, de acordo com as previsões de início da produção em massa.
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Fonte: Tempos Digitais
