O futuro dos smartphones dobráveis da Samsung parece estar nas mãos do chip Qualcomm Snapdragon. Uma revelação feita pelo insider @kro_roe apontou que o próximo modelo da linha, o Galaxy Flip 6, abandonará por completo o uso dos processadores Exynos, tradicionalmente alternados nos dispositivos da marca sul-coreana. A mudança sugere que o Flip 6 estará uniforme em todos os mercados, equipado com o poderoso Snapdragon 8 Gen 3 em todas as suas unidades.
O que esperar do Galaxy Flip 6?
Com o burburinho causado pela declaração do informante no twitter, as expectativas em torno do novo dobrável da Samsung só aumentam. Além da implementação do chip Snapdragon, o Galaxy Flip 6 deve contar com uma tela principal de 6,7 polegadas e uma secundária de 3,4 polegadas na parte externa, aprimorando a experiência do usuário em verificações rápidas e interações mesmo com o aparelho fechado.
Vários upgrades estão previstos para o novo modelo, incluindo uma bateria de 4.000 mAh – superior à do seu antecessor, o Galaxy Flip 5, que tinha 3.700 mAh. Esse aumento promete estender a autonomia do dispositivo para os usuários mais exigentes. Além disso, o carregamento rápido de 25 W, o conjunto de câmeras principais melhorado e o armazenamento interno de 256 GB são características que reforçam os rumores sobre as capacidades do Flip 6. No que tange ao preço, estima-se que o dispositivo chegue ao mercado com um valor em torno de US$ 999, mantendo-se competitivo no segmento dos dobráveis.
Data de lançamento
Se os rumores forem confirmados, o lançamento do Galaxy Flip 6 deve ocorrer entre julho e agosto, fazendo-o um competidor no mercado de smartphones para o segundo semestre do ano. Entretanto, é importante considerar que ainda se tratam de informações preliminares e que a Samsung ainda não emitiu qualquer comunicação oficial sobre o assunto.
Fonte: @kro_roe
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