A empresa Apple enfrenta mais um obstáculo no desenvolvimento de seus conhecidos smartphones. Após muita especulação, confirmou-se que a tão aguardada reformulação do iPhone foi mais uma vez adiada. Esta inovação prometia uma redução no tamanho dos dispositivos e consequentemente, mais espaço para incorporação de outros componentes. Entretanto, a mudança que envolvia o emprego de componentes inovadores, mais precisamente os de cobre revestidos com epóxi (RCC), não ocorrerá nos próximos lançamentos.
Inicialmente, esperava-se que esta nova abordagem fosse apresentada nos modelos de iPhone 16 e, posteriormente, houve a promessa de inclusão no iPhone 17. A razão para mais esse adiamento está atrelada diretamente a questões de durabilidade e resistência dos materiais, que segundo fontes, não estão alinhados aos padrões elevados de qualidade da gigante tecnológica.
Conforme declarado por Ming-Chi Kuo, analista de destaque no setor tecnológico, os desafios enfrentados no processo de desenvolvimento do RCC impossibilitaram seu uso nas placas-mãe PCB dos novos iPhones planejados para 2025. Esta nova configuração da placa-mãe apresentava o potencial de reduzir a espessura e otimizar a fabricação dos smartphones, porém, a preocupação da Apple em não sacrificar a qualidade pelos benefícios proporcionados pelo RCC prevaleceu, resultando em mais um adiamento.
O futuro dos designs dos iPhone fica indefinido com essas alterações, podendo estender a espera até o lançamento do iPhone 18, ou talvez, ainda mais. Essa decisão realça o rigor que a Apple possui em relação aos seus protocolos de produção, mas também suscita questionamentos sobre quando será possível ver as novas promessas em ação.
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**Referência:**
[9to5Mac](https://9to5mac.com/2024/07/17/apple-delays-plans-for-new-space-saving-iphone-internal-design/)