A MediaTek inaugurou uma nova fase para smartphones com a apresentação oficial dos chips Dimensity 7300 e Dimensity 7300X, pensados para atender às necessidades de dispositivos comuns e modelos com a popular estrutura flip, respectivamente. Essa nova série de SoCs (System on Chips) combina eficiência no consumo de energia com alto desempenho, graças à implementação do processo de fabricação em 4 nanômetros.
Com uma pequena variação entre os modelos, o Dimensity 7300X é desenhado especialmente para gerenciar dois displays, como é o caso dos telefones dobráveis estilo Motorola Razr ou Samsung Galaxy Z Flip. Esta característica atende à crescente demanda por dispositivos com múltiplas telas e funcionalidades distintas entre o display interno e externo.
Durante o lançamento, Yenchi Lee, vice-gerente geral do segmento de comunicações sem fio da MediaTek, ressaltou a importância do Dimensity 7300 não apenas para avanços em inteligência artificial e conectividade, mas também na promoção de formatos inovadores de smartphones por meio do 7300X.
Ambos os modelos contam com uma CPU de oito núcleos, incluindo 4 núcleos Cortex-A78 com velocidades de até 2,5 GHz e 4 núcleos Cortex-A55, mais focados em eficiência energética. Estudos laboratoriais da MediaTek indicam que o novo processo de 4 nanômetros utilizado nos chips resulta em uma redução de 25% no consumo de energia quando comparado ao Dimensity 7050.
Quanto à GPU, os SoCs integram a Mali-G615, que acompanha melhorias da série HyperEngine da MediaTek, prometendo elevar o desempenho em jogos em até 20%, mantendo uma eficiência energética superior.
Os SoCs incluem o MediaTek Imagiq 950 ISP, capaz de manejar imagens HDR de 12 bits e oferecer suporte para câmeras de até 200 MP. Além disso, mecanismos de hardware aprimorados entregam uma detecção de rosto mais rápida e uma remasterização de imagens até 1,5 vezes mais veloz em relação ao modelo anterior.
O Dimensity 7300 também apresenta o APU 655, que promete duplicar a eficácias nos processos de inteligência artificial e aprendizado de máquina, comparado ao APU do modelo 7050. Outras características notáveis incluem a tecnologia MediaTek UltraSave 3.0+ para maior economia de energia, agregação de operadoras 3CC para download 5G, e suporte para conexão Wi-Fi 6E e Dual 5G SIM.
No momento, a MediaTek não disponibilizou informações em relação aos prazos para a chegada de produtos equipados com os novos Dimensity 7300 ou 7300X ao mercado.
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