A Intel em parceria com os Laboratórios Nacionais Sandia (Sandia National Labs) anunciaram um grande avanço na pesquisa de computação neuromórfica com o lançamento do Hala Point, um sistema que ostenta a impressionante marca de 1,15 bilhão de neurônios simulados. O Hala Point, que incorpora o chip Loihi 2 da Intel, lançado no final de 2021, tornou-se o sistema neuromórfico de maior capacidade disponível atualmente.

O design inovador do Loihi 2 permite que cada processador simule um milhão de neurônios. Com 1152 deles integrados, o Hala Point não apenas conquista um novo patamar em termos de quantidade de neurônios como também em eficiência energética, consumindo menos de 3% da energia do sistema britânico SpiNNaker, seu antecessor em capacidade.

A revolução neuromórfica não se limita somente às quantidades, mas estende-se ao design compacto e ao consumo reduzido de energia, permitindo que o sistema ocupe apenas seis unidades de rack, comparável ao tamanho de um micro-ondas, com um consumo energético de 2,6 kW.

Esse salto tecnológico não apenas representa dez vezes mais neurônios do que o sistema anterior de Sandia baseado no Loihi de primeira geração, mas também proporciona mais de 12 vezes o desempenho geral. Sandia pretende usar o Hala Point para pesquisas de vanguarda em computação neuromórfica, com a esperança de resolver desafios computacionais complexos nas áreas de física de dispositivos, arquitetura de computadores e ciência da computação.

Um ponto de interesse particular para a Intel é a aplicação da computação neuromórfica em inferência de inteligência artificial (IA), já que a arquitetura de chip emula características do cérebro humano, semelhantes às redes neurais que sustentam sistemas modernos de IA. O Hala Point demonstrou eficiências energéticas significativas durante os testes, chegando a 15 TOPS por Watt com precisão de 8 bits—uma marca impressionante que o posiciona favoravelmente junto a chips comerciais da geração atual.

Enquanto o sistema Hala Point e seus congêneres representam a fronteira do desenvolvimento tecnológico, a Intel e a Sandia visualizam o momento em que tais sistemas influenciarão o desenvolvimento de soluções comerciais. Por ora, pesquisadores em todo o mundo utilizam esses sistemas para refinar algoritmos e aprender a mapear problemas complexos para essa nova forma de computação, visando demonstrar sua utilidade em larga escala.

Fonte: Intel, Laboratórios Nacionais Sandia

A SK hynix, uma das maiores fabricantes de semicondutores do mundo, está prevendo um crescimento significativo para suas vendas de memória de alta largura de banda (HBM) nos próximos anos. A expectativa da empresa é que a HBM represente uma parcela relevante de duas cifras nas receitas de chips DRAM até 2024, refletindo o crescente interesse e a demanda do mercado, sobretudo relacionada aos aceleradores de inteligência artificial.

Segundo declarações recentes do CEO da SK hynix, Kwak Noh-Jung, e conforme reportado inicialmente pela Reuters, as vendas de HBM deverão compor uma porcentagem significativa das vendas totais de DRAM da empresa. Essa previsão está alinhada com análises da TrendForce, que indicam que a HBM poderá ser responsável por até 20,1% da receita global de DRAM em 2024, mais que o dobro da participação de 8,4% registrada em 2023.

Os números são impressionantes: a SK hynix apresentou uma receita de DRAM de US$ 15,941 bilhões em 2023, de acordo com relatórios da Statista e da TrendForce. Com projeções que apontam para um crescimento contínuo do segmento, a empresa poderia facilmente ultrapassar a barreira dos US$ 2 bilhões em vendas de HBM no próximo ano, se mantiver a expectativa de que apenas 12,5% de suas receitas de DRAM provenha dessa categoria de produtos.

Atualmente, a SK hynix domina aproximadamente 50% do mercado de HBM, rivalizando com a Samsung, e se estima que, se as projeções de crescimento do mercado de DRAM se concretizarem, as receitas do setor possam alcançar US$ 84,150 bilhões em 2024. Com isso, as receitas da SK hynix com HBM poderiam chegar à cifra de US$ 8,45 bilhões.

Ainda vale ressaltar que a Micron, outro grande player no setor, começou a enviar memória HBM3E para a NVIDIA no início do ano, o que pode trazer mudanças nas participações de mercado. No entanto, com a projeção de que as vendas de HBM atinjam US$ 16,9 bilhões, todos os fabricantes estão diante de oportunidades significativas de incremento de receita.

Com o mercado de IA em alta e a consequente demanda por servidores especializados, os três maiores fabricantes de DRAM – incluindo a SK hynix – estão se preparando para expandir suas capacidades de produção de HBM este ano, o que sinaliza tempos favoráveis para a indústria.

Fontes: Reuters, TrendForce

A AMD está inovando o setor de desktops comerciais com o anúncio das suas novas séries de processadores Ryzen Pro 8000 e Ryzen Pro 8040. Os novos CPUs não apenas incorporam a arquitetura Zen 4 altamente eficiente e poderosa, mas também são os primeiros processadores profissionais a apresentarem uma Unidade de Processamento Neural (NPU), dedicada ao processamento de Inteligência Artificial diretamente no chip.

Desenvolvidos para atender às demandas do ambiente corporativo moderno, como também para laptops empresariais, os produtos Ryzen Pro vêm equipados com tecnologias avançadas de segurança. Diferenciando-se dos processadores da linha de consumo, a série Ryzen Pro inclui o AMD Memory Guard, o AMD Secure Processor e integração com o Microsoft Pluton, este último projetado para oferecer uma camada adicional de segurança ao conectar-se à nuvem.

Com um desempenho que promete superar os CPUs da concorrência, modelos da linha vão desde o Ryzen 7 Pro 8700G, com sua configuração 8C/16T, até opções mais econômicas em termos de consumo de energia, como o Ryzen 3 Pro 8300GE.

A série móvel inclui o Ryzen 9 Pro 8945HS para desempenho robusto em um TDP configurável, evidenciando prioridades claras da AMD com relação a desempenho e flexibilidade energética. E ainda nas opções móveis, todos os processadores, à exceção do Ryzen 5 Pro 8540U, contam com a inclusão da NPU Ryzen AI, uma prova da visão da AMD de incorporar recursos de IA nos PCs comerciais do futuro.

Embora números de desempenho sejam promissores, com a AMD reivindicando vitórias significativas em benchmarks comparados a produtos da Intel, a verificação prática do dia-a-dia dos usuários será crucial para medir o sucesso real dessas novas CPUs no ambiente corporativo.

Além das especificações técnicas avançadas, os processadores Ryzen Pro destacam-se pelo suporte ao pacote AMD Pro Manageability, que facilita a administração remota e segurança dos dispositivos em um ambiente de trabalho cada vez mais digital e em nuvem.

Embora a data específica de disponibilidade ao público não tenha sido revelada, espera-se que a série Ryzen Pro 8000 e Ryzen Pro 8040 atinja o mercado em breve, com OEMs líderes como HP e Lenovo já preparando soluções que empregam as novas tecnologias da AMD.

Fonte: AMD

A busca pela placa-mãe perfeita para os entusiastas de hardware e gamers sempre implica em encontrar um equilíbrio entre desempenho, recursos e térmica. A GIGABYTE, uma das marcas líderes na fabricação de componentes para PC, parece ter alcançado esse equilíbrio com seu mais novo lançamento: a placa-mãe Z790 Aorus Xtreme. Prometendo uma combinação de capacidades robustas com gerenciamento térmico impressionante, a placa-mãe tem chamado atenção, especialmente pela performance dos módulos de regulação de tensão (VRMs).

Com o lançamento da série de processadores Intel Core de 12ª e 13ª geração, a companhia projetou a Z790 Aorus Xtreme para oferecer suporte completo aos CPUs mais exigentes do mercado. Além de suporte para altas frequências de memória e inúmeras opções de conectividade, o destaque vai para as soluções térmicas adotadas para manter o sistema estável mesmo sob carga intensiva.

Entender a performance térmica dos VRMs é crucial, pois são eles que fornecem energia aos processadores. Uma boa gestão térmica nessa área garante maior durabilidade do hardware e espaço para overclocking. A análise da GIGABYTE Z790 Aorus Xtreme mostra que a empresa levou isso a sério, com resultados que colocam a placa no topo de sua categoria.

Voltada para aqueles que buscam montar um PC de alto desempenho, a GIGABYTE Z790 Aorus Xtreme se destaca não apenas pelo seu gerenciamento térmico superior mas também por suas características avançadas que incluem, mas não se limitam a, a presença de múltiplos slots PCIe Gen4 e Gen5, uma vasta gama de opções de conectividade USB, suporte a Wi-Fi 6E e áudio de alta definição, além de uma construção que ostenta durabilidade e design premium.

Este material ressalta a importância e o impacto das escolhas de design e engenharia em componentes críticos para desempenho em computadores de alta performance. A GIGABYTE, com o lançamento da Z790 Aorus Xtreme, parece ter dado mais um passo importante para atender e até superar as expectativas dos usuários mais exigentes.