Depois do Dimensity 9300 e do Dimensity 8300, ambos lançados com algumas semanas de diferença no final do ano passado, a MediaTek anunciou oficialmente o Dimensity 6300, um SoC de gama média que substitui o Dimensity 6100+ (lançado em julho de 2023) mantendo a arquitetura inalterada, mas adicionando maior velocidade ao cluster principal.

Feito com um processo de fabricação de 6 nma Dimensão 6300 ha devido overcloccati Cortex-A76capaz de chegam a 2,4 GHz (em vez de 2,2 GHz) e seis Cortex-A55 que têm velocidade de 2 GHz. A GPU, uma Mali-G57 MC2, também permanece inalterada, assim como o suporte para RAM LPDDR4x e memórias de armazenamento UFS 2.2.

Como seu antecessor, eles são suportados exibir resolução de até 1080 x 2520 pixels vigarista taxa de atualização máxima de 120 Hz, câmeras principais de até 108 MP, conectividade Wi-Fi 5 de banda dupla (a/b/g/n/ac) e conectividade Bluetooth 5.2. O Dimensity 6300 também integra o ttecnologia MediaTek UltraSave 3.0+ para economia de energia e um Modem 5G integrado em conformidade com o padrão 3GPP Release 16.

Além disso, no sector do jogo, as tecnologias oferecidas pela HiperEngine MediaTekEles também oferecem até 11% mais eficiência energética, até 13% mais FPS em cenas de jogos exigentes, previsão de uso inteligente para conectividade 5G e Wi-Fi e simultaneidade de chamadas/dados 5G, além de conexões mais estáveis ​​e confiáveis.

MediaTek afirma que, graças ao aumento da velocidade operacional, o novo chip deverá oferecer um aumento de 10% no desempenho em comparação com a geração anterior.

Com velocidades de CPU atualizadas para 2,4 GHz, os usuários poderão desfrutar de jogos até 10% mais rápidos em comparação com a geração anterior e mais de 50% de vantagem de desempenho de GPU em relação a plataformas concorrentes alternativas.

Ou Eu de verdade C65 5Gque chegará no final de abril, deverá ser o primeiro smartphone a ser lançado com o Dimensity 6300.

• CPU: octa-core com 2x Arm Cortex-A76 até 2,4 GHz + 6x Arm Cortex-A55 até 2,0 GHz, CPU de 64 bits
• memória: LPDDR4x até 2.133 MHz, UFS 2.2
• Gráficos: GPU Arm Mali-G57 MC2
• câmera: até 108MP / 16MP + 16MP
• tela: fino 2520×1080, taxa de atualização máxima de 120 Hz
• conectividade: até 5G modos AC, SA e NSA, download máximo de 3,3 Gbps
• modem: 3GPP versão 16
• MediaTek 5G UltraSave 3.0+
• Tecnologia de jogos MediaTek HyperEngine 3.0 Lite
• GNSS: GPS L1CA + L5, BeiDou B1I + B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA + L5, NavIC
• Wi-Fi: 5 (a/b/g/n/ac)
• Bluetooth: 5.2

A Samsung deverá anunciar sua nova geração de smartphones dobráveis, o Galaxy Z Fold 6 e o ​​Galaxy Z Flip 6, nos próximos meses. Segundo rumores, o evento de lançamento poderá ser realizado no início de julho.

Nos últimos meses circularam muitos rumores sobre estes smartphones que nos permitiram já ter uma ficha técnica quase completa. Para o Flip falava-se em um display externo um pouco maior com taxa de atualização variável de até 120 Hz, setor fotográfico aprimorado e uma bateria com 300mAh a mais que aos 3.700mAh do atual Galaxy Z Flip5.

Quanto ao processador não deve haver surpresas, haverá o Snapdragon 8 Gen 3 para Galaxy mesmo que nas últimas semanas o insider Revegnus levantou a hipótese Exynos para alguns mercados. Não se pode descartar que o SoC da Samsung possa ter sido levado em consideração por alguns quaisquer variantes “baratas” que pode chegar no futuro.

O Geekbench confirmou ainda a presença do processador Qualcomm no Galaxy Z Flip6. Na verdade, nas últimas horas foi encontrado no banco de dados do site de benchmark um teste realizado com um Samsung SM-F741U, sigla atribuída ao livro dobrável compacto. A pontuação obtida pelo Galaxy Z Flip6 é semelhante à registrada em média pelo Galaxy S24 Ultra: 15.050 pontos no teste de GPU.

A unidade de referência testada tinha 8 GB de RAM. Segundo rumores, porém, o Galaxy Z Flip6 também poderia ser fabricado em uma variante de 12 GB de RAM. Por fim, o teste também confirma a presença do Android 14 que, muito provavelmente, já o terá instalado nativamente versão 6.1.1 de One UI, o mesmo que também está chegando em outros dispositivos da linha Galaxy atualmente junto com os recursos Galaxy AI.

• mostrar:
  • Externo de 3,9 polegadas (3,4″ no Z Flip5, +0,5″)
    • Proteção Gorilla Glass Armor (no Z Flip5 há Gorilla Glass Victus 2)
  • Interno de 6,7 polegadas (inalterado em relação ao Z Flip5)
• SoC: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 para Galaxy (ou Exynos 2400?)
  • sistema de refrigeração maior
• BATER: é possível que exista uma variante com 12 GB (ausente no Z Flip5, não passa dos 8 GB)
• câmeras traseiras:
  • largura principal: 50 MP (grande avanço em comparação com os 12 MP do Z Flip5)
  • ultra amplo: 12 MP
• bateria: 4.000 mAh (+300 mAh em relação ao Z Flip5)
• 7 anos de atualizações
• funções de inteligência artificial Galáxia IA
• dobradiça e layouts de componentes atualizados.