A gigante sul-coreana SK hynix divulgou planos ambiciosos para estabelecer uma nova fábrica de embalagens de memória em West Lafayette, Indiana, Estados Unidos. O investimento de US$ 3,87 bilhões marca um significativo avanço tecnológico e econômico para os EUA, já que essa será a primeira instalação avançada de empacotamento de memória de alta largura de banda da nação. A construção da fábrica, que é esperada para começar a operar em 2028, consolida a presença da SK hynix no mercado americano e fortalece as relações entre a indústria e a academia através de uma parceria com a Purdue University para programas de pesquisa e desenvolvimento.
Inovação e tecnologia de ponta em semicondutores
A nova fábrica irá focar na montagem de matrizes empilhadas de memória de alta largura de banda (HBM), amplamente utilizadas em aplicações de inteligência artificial (IA) e computação de alta performance (HPC). Segundo o CEO da SK hynix, Kwak Noh-Jung, a unidade nos EUA visa não só aumentar a resiliência da cadeia de suprimentos, mas também estimular o crescimento de um ecossistema local de semicondutores.
Este investimento coloca a fábrica da SK hynix entre as instalações de embalagens de semicondutores mais modernas do mundo. A empresa destacou seu compromisso com a inovação ao participar de uma cerimônia de acordo de investimento acompanhada por representantes governamentais dos EUA e do estado de Indiana, bem como da Universidade de Purdue.
Os detalhes financeiros do acordo não foram completamente revelados, mas o montante investido supera os orçamentos de capital de instalações de embalagem avançada de outros líderes do setor como a Intel, TSMC e Samsung. A SK hynix deve utilizar a fábrica principalmente para a montagem de pilhas HBM4 e HBM4E, que possuem uma interface mais complexa e demandam ferramentas mais avançadas.
Colaboração acadêmica fortalece o setor
Além de impulsionar a inovação tecnológica em semicondutores, a SK hynix planeja colaborar estreitamente com a Purdue University e a Ivy Tech Community College na criação de programas de treinamento e cursos multidisciplinares. Esses programas são projetados para preparar uma força de trabalho especializada e garantir um fluxo contínuo de talentos para a indústria. “Este investimento transformacional reflete a tremenda força de nosso estado e universidade em semicondutores e IA de hardware,” disse Mung Chiang, presidente da Purdue University.
Com essa iniciativa, SK hynix não apenas consolida sua liderança na produção de chips de memória para IA, mas também contribui de forma estratégica para fechar lacunas na cadeia de suprimento da economia digital nos EUA, estabelecendo uma nova era de produção e desenvolvimento de tecnologias de embalagens avançadas de chips.
Fontes indicam que as expectativas são altas para que a nova instalação torne-se um marco no avanço da tecnologia de semicondutores nos Estados Unidos, refletindo um investimento significativo em inovação e educação no setor.
