Os entusiastas de smartphones dobráveis têm bons motivos para ficarem animados com as novidades da Xiaomi. Segundo o leaker conhecido como Digital Chat Station, a empresa chinesa está se preparando para entrar de vez no crescente mercado de dispositivos dobráveis com dois lançamentos de peso: o Xiaomi Mix Fold 4 e o aguardado modelo tipo concha, o Xiaomi Mix Flip. Se as previsões estiverem corretas, estes novos modelos deverão chegar ao mercado global no último trimestre de 2024, período que engloba os meses de outubro a dezembro.
Com relação às especificações, os rumores apontam que ambos os dispositivos estarão equipados com o chipset Snapdragon 8 de terceira geração da Qualcomm. No quesito fotografia, um módulo compartilhado por ambos os aparelhos trará uma câmera principal de 50 MP com sensor de formato 1/1,55″ e capacidade de estabilização ótica, e uma telefoto de 2X equipada com o sensor OmniVision OV60A de 60 MP. Adicionalmente, o Mix Fold 4 poderá contar com uma ultra grande angular de 12 MP e uma “supertelefoto” de 10 MP com lente periscópica oferecendo zoom de 5X.
Os fãs da marca e interessados na tecnologia de smartphones dobráveis estão com altas expectativas, especialmente quanto à evolução do Mix Fold 4 em aspectos que vão desde a sua construção até as especificações técnicas. Este entusiasmo reflete o crescente interesse do público pelos dispositivos flexíveis, que se tornaram uma nova fronteira para a inovação no setor móvel.
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