As últimas novidades sobre a tecnologia de smartphones dobráveis da Samsung apontam para uma mudança importante nas escolhas de hardware da empresa sul-coreana. De acordo com informações recentes publicadas pelo site The Elec, os futuros modelos Galaxy Fold 6 e Galaxy Flip 6 chegarão ao mercado empregando exclusivamente chips da Qualcomm.
Unificação de hardware nos dobráveis Samsung
Na contramão dos lançamentos anteriores que frequentemente intercalavam entre processadores Exynos e Snapdragon dependendo da região de lançamento, a Samsung optou por padronizar a utilização do SoC Snapdragon em suas próximas gerações de smartphones dobráveis, possivelmente o modelo Snapdragon 8 Gen 3.
A decisão estratégica da gigante sul-coreana não aparenta indicar insatisfação com o desempenho ou a qualidade dos seus chips Exynos, mas sim uma iniciativa voltada à redução de custos de produção. Desse modo, unificar o processador em todos os dispositivos Galaxy Fold e Galaxy Flip possibilitará um alinhamento mais eficiente na fabricação e no suporte técnico mundialmente.
O futuro dos dobráveis e lançamentos associados
Espera-se que os novos Galaxy Fold 6 e Galaxy Flip 6 sejam lançados no decorrer do verão de 2023, período que habitualmente coincide com a chegada de novos dispositivos da marca. Dentre outras novidades, está prevista a apresentação do Galaxy Ring, uma inovação no segmento de wearables da Samsung, que deve ser revelada juntamente com o novo Galaxy Watch e uma gama de outros gadgets.
Fonte: The Elec
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