A próxima geração de smartphones Pixel da Google promete chegar ao mercado com inovações significativas em seu hardware. Fontes apontam que o Google Pixel 10 será o primeiro a incorporar o chip Tensor G5, que está sendo desenvolvido em colaboração com a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), uma das maiores e mais avançadas fabricantes de semicondutores do mundo.
Tensor G5: Tecnologia Avançada e Parceria Estratégica
Informações vazadas recentemente revelam que a novidade é fruto de um manifesto de remessa vindo da Índia, contendo detalhes do chipset em desenvolvimento e codinome “LGA” (Laguna Beach). Entre as especificações, foi citada tecnologia InFO POP da TSMC e a possibilidade de o chip suportar até 16GB de RAM da Samsung. Além disso, menciona-se que a Tessolve Semiconductor, empresa de testes de semicondutores radicada na Índia, parece estar envolvida em parte do processo que anteriormente era atribuído à Samsung.
Detalhamento de dados do manifesto de remessa indiano para o SoC Tensor G5
No entanto, para aqueles ansiosos pelo lançamento dos modelos Pixel 9 previstos para o outono, é informado que esses dispositivos continuarão com o chip Tensor G4, também fabricado pela Samsung, e sem grandes atualizações de hardware, mantendo o foco nos já conhecidos recursos de inteligência artificial da linha Pixel 8.
Diferentemente dos chipsets Tensor anteriores utilizados do Pixel 6 ao Pixel 9, que são adaptações do Samsung Exynos, o chip Tensor G5 representa um marco significativo pois será desenvolvido inteiramente pelo Google, marcando uma nova fase na auto-suficiência da empresa em termos de hardware de smartphones.
A parceria entre Google e TSMC pode ser um indicativo de fortalecimento no mercado dos componentes de smartphones, especialmente em um momento em que a independência tecnológica e a inovação são cada vez mais valiosas para as grandes corporações e consumidores ao redor do mundo.
Fonte: Autoridade Android
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