Houve rumores de que a Huawei estava trabalhando em um novo silício que era conhecido apenas como ‘Kirin PC Chip’ e, embora seu nome atual fosse extremamente desagradável, seu desempenho era exatamente o oposto, com seu desempenho multi-core chegando perto para o M3 da Apple. Previmos que levaria muito tempo para a empresa desenvolver este SoC, mas estávamos incorretos em nossa avaliação, pelo menos de acordo com um informante, que afirma que o chipset será lançado em maio ou junho e deverá ser encontrado na nova família de notebooks Qingyun.
Os notebooks Qingyun L540 e Qingyun L420 anteriores apresentavam o Kirin 9006C de baixa potência, mas a Huawei poderia retornar ao espaço dos notebooks ARM com força
Supondo que as palavras do informante do Weibo Fixed Focus Digital se tornem realidade, o Kirin PC Chip pode se materializar já neste mês, embora um lançamento também possa acontecer em junho. Diz-se que a Huawei sediará um evento em 7 de maio, que é a mesma data do evento ‘Let Loose’ da Apple, por isso será interessante ver como a ex-gigante chinesa tenta roubar parte desse holofote com uma série de lançamentos de produtos. Uma nova linha de notebooks Qingyun poderia fazer parte dos anúncios e, com o novo Kirin PC Chip, a Huawei poderia efetivamente revelar o sucessor do Kirin 9006C.
Houve rumores de que o chip Kirin PC receberia um grande aumento de desempenho porque a Huawei contaria com a arquitetura Taishan V130. Outras afirmações, como o desempenho da GPU do chipset próximo ao do Apple M2, também foram feitas, e se algum desses rumores for legítimo, a diferença entre o Kirin 9006C e o próximo será enorme. De acordo com resultados anteriores do Geekbench 6, o Kirin 9006C obteve resultados ruins em single-core e multi-core, com o SoC sendo menos capaz do que o Snapdragon 8cx Gen 3 da Qualcomm no mesmo teste. Nesta área, a Huawei tem um terreno significativo a percorrer.
O cluster de CPU do chip Kirin PC foi compartilhado pela Huawei Central no último relatório, com o silício apresentando quatro núcleos grandes Taishan, quatro núcleos intermediários Taishan, dois núcleos NPU grandes e dois núcleos micro NPU, tornando-o um capaz configuração, pelo menos no papel. No entanto, como ele funciona e se compara ao Snapdragon X Elite e ao M3 da Apple em benchmarks públicos é outra história que guardaremos para outro dia.
Fonte de notícias: Foco Fixo Digital
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