A Qualcomm revelou seu mais novo chip Wi-Fi QCC730 de baixo consumo, que promete expandir o alcance e aumentar as velocidades de transmissão de dados com um consumo de energia reduzido, além de possibilitar a conexão direta com a nuvem. Destinado a aplicações em dispositivos da Internet das Coisas (IoT), o chip de baixa potência opera em duas bandas e destaca-se pela sua eficiência energética, utilizando 88% menos energia por transferência de dados em relação ao modelo anterior.
Este chip não só facilita a conectividade com a nuvem e suporta a integração com Matter, mas também é acompanhado de um SDK e IDE de código aberto, além da possibilidade de deslocar a conectividade com a nuvem para um software dedicado. É visto como uma opção mais eficiente em comparação ao Bluetooth para o uso em IoT, oferecendo funcionalidades tanto em modos com hospedagem quanto sem hospedagem.
Paralelamente ao lançamento do QCC730, a Qualcomm introduziu sua plataforma robótica RB3 Gen 2, incorporando inteligência artificial embutida para uso em soluções empresariais e industriais. Esse produto intermediário da linha de plataformas robóticas da Qualcomm vem equipado com o processador QCS6490 de 8 núcleos (até 2.7GHz), a GPU Adreno 643, suporte a múltiplas câmeras e um chip Wi-Fi 6E integrado, além de compatibilidade com Bluetooth 5.2 e áudio LE.
A Qualcomm sugere o uso da plataforma RB3 Gen 2 em uma diversidade maior de aparelhos, incluindo drones e dispositivos industriais. Os kits de desenvolvimento incluem todos os componentes necessários, como fonte de alimentação, alto-falantes, cabo USB e uma placa para desenvolvimento. Há também Kits de Visão disponíveis, que vêm com suportes de montagem e câmeras CSI.
A disponibilidade da plataforma RB3 Gen 2 da Qualcomm está prevista para começar em junho.
Fonte: GSM Arena
