sexta-feira, maio 17, 2024
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Rumor: os smartphones dobráveis ​​​​Samsung Galaxy Fold FE e Galaxy Flip FE serão equipados com chip Exynos 2400+

A internet já informou repetidamente que a Samsung planeja lançar os smartphones Galaxy Fold FE e Galaxy Flip FE no futuro. Agora, uma fonte compartilhou novos detalhes sobre as novidades.

Aqui está o que sabemos

Segundo o vazamento, a fabricante coreana planeja instalar um processador Exynos 2400+ proprietário nas novidades. Tal chip ainda não está no portfólio da empresa, mas a julgar pelo nome, o SoC será uma versão com overclock do Exynos 2400 (instalado no Galaxy S24 e Galaxy S24+).

Quanto a outras especificações, sabe-se que o Galaxy Fold FE e o Galaxy Flip FE também contarão com 12/16 GB de RAM e 256/512 GB de armazenamento.

Quando podemos esperar

Não devemos esperar que o Galaxy Fold FE e o Galaxy Flip FE sejam lançados tão cedo. Talvez os novos produtos sejam apresentados no final de 2024 ou início de 2025.

Fonte: @kro_roe

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