domingo, junho 16, 2024
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VIA 14 Pro é o Novo Ultrabook da Schenker com Tela 3K e Potente CPU Ryzen 7

A Schenker Technologies, conhecida pela qualidade de seus dispositivos, revela o lançamento de seu mais recente ultrabook: o VIA 14 Pro. A edição de 2024 chega ao mercado com a promessa de elevar a experiência dos usuários graças a significativas atualizações no hardware, que incluem um processador Ryzen 7 8845HS da AMD e uma impressionante tela com taxa de atualização de 120 Hz.

O VIA 14 Pro esbanja uma notável tela capaz de oferecer uma experiência visual de alta qualidade com resolução 3K (2.880 x 1.800 pixels), utilizando um formato de tela 16:10. O brilho máximo alcançando 400 nits promete visibilidade clara mesmo em ambientes bem iluminados. Além disso, pensando na estética e praticidade, a Schenker aplicou um tipo de pintura no aparelho que não retém marcas de dedos, um detalhe que certamente agradará os usuários preocupados com a aparência do dispositivo.

O lançamento está disponível apenas em mercados selecionados, sendo comercializado inicialmente através das lojas digitais na Alemanha, pelo valor de € 1.099, o que representa cerca de R$ 6.140 em conversão direta. Por enquanto, não há previsão de chegada do ultrabook ao mercado brasileiro.

Entre as especificações técnicas do VIA 14 Pro, destacam-se também:

  • Tela IPS com até 120 Hz de taxa de atualização
  • Processador AMD Ryzen 7 8845HS com 8 núcleos e 16 threads operando entre 3.8 e 5.1 GHz de clock
  • GPU AMD Radeon 780M com 12 núcleos
  • Memória RAM de 32 GB LPDDR5X-6400
  • Opsões de armazenamento SSD começando em 500 GB e podendo chegar até 2 TB
  • 100% de cobertura do espectro sRGB
  • Peso de 1.39 Kg
  • Dimensões de 313.5 x 222 x 18.5 mm
  • Compatibilidade com tecnologia FreeSync da AMD e opções de 60 Hz
  • Várias opções de conectividade, incluindo USB-C e HDMI

O VIA 14 Pro representa assim uma nova opção robusta para profissionais e entusiastas que buscam alto desempenho em um pacote compacto e elegante.

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