sexta-feira, maio 10, 2024
HomeNotíciasHá rumores de que a Huawei está trabalhando em um ‘chip Kirin...

Há rumores de que a Huawei está trabalhando em um ‘chip Kirin PC’ cujo desempenho multi-core está próximo do M3 da Apple, graças à sua arquitetura Taishan V130

Houve rumores de que a Huawei estava desenvolvendo um concorrente Apple M1 para tirar da empresa a participação de mercado de chipsets baseados em ARM. No entanto, de acordo com as informações mais recentes, a empresa chinesa está a utilizar a arquitetura Taishan V130 para produzir em massa um silício que pode aproximar-se do desempenho multi-core do M3. Parece que o Snapdragon X Elite da Qualcomm não é o único que está tentando ganhar um pedaço do bolo.

O novo chip Kirin PC pode ser dividido em variantes mais poderosas, semelhantes às versões ‘Pro’ e ‘Max’ da Apple, afirma o informante

O nome exato do chip não foi fornecido pelo informante do Weibo, Fixed Focus Digital, já que ele se refere a ele como ‘Kirin PC Chip’. Independentemente disso, ele afirma que, além de alcançar desempenho multi-core próximo ao M3, o SoC Huawei sem nome possui um processador gráfico Mali-920 próximo às capacidades da GPU M2. Não foi mencionado a qual classe de produto este SoC será adicionado, mas a Huawei provavelmente começará primeiro com notebooks.

Além disso, esse tipo de arquitetura é excepcionalmente escalável, por isso corre o boato de que a empresa pretende introduzir variantes mais poderosas, assim como a Apple fez com os lançamentos M3 Pro e M3 Max. As informações do cluster de CPU não foram destacadas, mas as demais especificações discutem emissão de 10 canais, 32 GB de RAM e 2 TB de armazenamento. Em relação à litografia, a Huawei só tem duas opções à sua disposição.

A primeira seria produzir em massa seu chip Kirin PC na arquitetura de 7 nm da SMIC, mas isso significaria que o SoC perderia enormemente os atributos de eficiência, resultando em menor duração da bateria e maior consumo de energia em comparação com o Snapdragon X Elite e M3. Uma rota alternativa é a Huawei esperar que a linha de produção de 5nm da SMIC inicie oficialmente a produção de wafer, com a comercialização supostamente acontecendo ainda este ano.

Diz-se que este nó de 5 nm é usado para um novo chipset Kirin que, segundo rumores, faz parte da série principal Mate 70 da Huawei, com desempenho próximo ao Snapdragon 8 Plus Gen 1 da Qualcomm. Kirin PC Chip, então a Huawei provavelmente se concentrará no desenvolvimento por enquanto. Vamos esperar para ver se a empresa avança com o lançamento em 2025 e, como sempre, teremos mais atualizações prontas para você.

Fonte de notícias: Foco Fixo Digital

Para ficar por dentro sobre tudo que acontece no mundo da tecnologia e dos games, continue acompanhando o TecMania.

Artigos Relacionados
- Publicidade -

Mais Populares

Comentários Recentes